每經(jīng)記者：王晶????每經(jīng)編輯：張益銘
7月31日早間，美國芯片大廠高通發(fā)布了截至今年6月29日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司當(dāng)季營收為103.65億美元，同比增長10%，不及分析師平均預(yù)期的106.2億美元；調(diào)整后凈利潤為26.7億美元，同比增長25%。
雖然財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)整體穩(wěn)健增長，但高通盤后股價下跌了4.7%。市場擔(dān)憂主要集中在其智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)低于預(yù)期，以及蘋果在未來轉(zhuǎn)向自己的調(diào)制解調(diào)器芯片將影響高通芯片部門的收入。
今年2月，蘋果發(fā)布了主打中端市場的iPhone 16e，一同官宣的還有此前傳言許久的蘋果首款自研基帶芯片C1。蘋果開始商用自研基帶芯片，標(biāo)志著蘋果正式突破“基帶魔咒”，結(jié)束對高通長達(dá)多年的技術(shù)依賴。同時，外界也認(rèn)為，這將給高通的財(cái)務(wù)狀況帶來一定影響。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，高通主營業(yè)務(wù)可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊。其中，QCT部門是高通公司的主要營收來源，由三大板塊業(yè)務(wù)組成，分別是手機(jī)終端芯片、汽車和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（IoT）。
具體來看，2025年第三財(cái)季，高通QCT業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)收入89.93億美元，同比增長11%。其中，來自手機(jī)芯片的營收為63.28億美元，同比增長7%，略低于分析師平均預(yù)期的64.8億美元；汽車芯片業(yè)務(wù)營收為9.84億美元，同比增長21%，盡管規(guī)模較小，但公司認(rèn)為這是其實(shí)現(xiàn)增長和多元化的最大機(jī)會之一；物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)營收同比增長24%至16.81億美元。
QTL業(yè)務(wù)方面，第三財(cái)季表現(xiàn)穩(wěn)健，高通實(shí)現(xiàn)營收13.18億美元，同比增長4%。
從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，高通近年來采取的多元化策略初見成效，公司汽車和物聯(lián)網(wǎng)的總收入達(dá)到26.65億美元，約占QCT收入三成，而這些細(xì)分市場的增長有利于減少高通對智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）表示：“QCT汽車和物聯(lián)網(wǎng)收入的增長，進(jìn)一步驗(yàn)證了我們對多元化戰(zhàn)略和實(shí)現(xiàn)長期收入目標(biāo)的信心?！?/p>
展望未來，高通表示，預(yù)計(jì)截至9月的第四財(cái)季營收將在103億至111億美元之間，而分析師平均預(yù)期為106億美元。
當(dāng)前，高通面臨的潛在變量之一是，其多年的大客戶蘋果正加速“去高通化”。
今年2月，蘋果在其iPhone 16e上搭載蘋果首款自研基帶芯片C1。目前，外界普遍關(guān)注未來蘋果是否會全面采用其自研基帶芯片，同時嚴(yán)重影響高通收入。
公開資料顯示，基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是移動通訊設(shè)備的基礎(chǔ)元器件，主要的功能是把數(shù)據(jù)變成天線可以發(fā)出的電磁波，再把接收到的電磁波解碼成所需要的數(shù)據(jù)。實(shí)現(xiàn)這個功能需要兩大核心部分：射頻和基帶。射頻負(fù)責(zé)處理信號發(fā)送接收以及信號放大，基帶負(fù)責(zé)信號處理。
基帶芯片掌控著無線信號的接收與發(fā)送，沒有基帶芯片的手機(jī)就是一部“裸機(jī)”，連最基本的電話、短信功能都不能實(shí)現(xiàn)。
對于基帶芯片的研發(fā)難度，今年5月小米創(chuàng)始人、董事長曾用“投入大，難度高、周期更長”來進(jìn)行概括。“通訊網(wǎng)絡(luò)的環(huán)境特別復(fù)雜，需要對不同的制式，不同基站的供應(yīng)商逐一適配。”
由于技術(shù)壁壘高且需要長期技術(shù)積累，目前基帶芯片市場的參與者主要包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳和英特爾。其中，高通是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，同時高通也為蘋果手機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)組件。
不過，蘋果已在自研基帶芯片上積極醞釀了數(shù)年。2019年，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾智能手機(jī)5G基帶芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)時，蘋果表示：“此次收購將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)，并讓蘋果在未來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)差異化。”此前，蘋果因與高通的專利糾紛轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片，但英特爾的產(chǎn)品在性能以及演進(jìn)方面進(jìn)展緩慢。2019年4月，高通與蘋果簽訂了一項(xiàng)為期六年的授權(quán)協(xié)議，自2019年4月1日起生效，其中包括一項(xiàng)為期兩年的延期選擇，以及一項(xiàng)為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。
雖然雙方的協(xié)議尚未到期，但蘋果已經(jīng)啟動自研基帶芯片的商業(yè)化進(jìn)程。
對此，安蒙曾表示，已經(jīng)做好了蘋果未來幾年完全轉(zhuǎn)向自研調(diào)制解調(diào)器的準(zhǔn)備，公司未來的增長將更多依賴于安卓系統(tǒng)及其他新興領(lǐng)域。
高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala則表示，公司正通過拓展非手機(jī)市場（如汽車和IoT），以及深化與其他安卓手機(jī)客戶的合作，以對沖蘋果訂單可能減少的風(fēng)險。據(jù)高通介紹，公司本財(cái)季非蘋果客戶的芯片部門收入增長了15%以上。
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