2025年2月26日下午，榮耀方面正式發(fā)布了2025年的首款PC產(chǎn)品MagicBook Pro 14。
平心而論，這是一款亮點頗多的筆記本電腦。作為一款14英寸級別的輕薄本，它沒有使用眾所周知低功耗、但成本更高的Intel?LunarLake-MX平臺，而是配備了核心數(shù)量更多、整體性能也要高得多的ArrowLake-H方案。
但與此同時，這款輕薄本卻又同時兼顧了高達80W的CPU峰值性能釋放、12小時的待機續(xù)航時長，以及目前“標壓x86筆記本”里可能是首創(chuàng)的“離電不掉實際性能”用戶體驗。
熟悉最近這幾年輕薄本市場、特別是此前有看過我們?nèi)咨顚ο嚓P(guān)筆記本電腦產(chǎn)品內(nèi)容的朋友，見到MagicBook Pro 14此次在發(fā)布會上的種種宣傳可能會感到非常驚訝。畢竟這既要“滿血性能”、又要極致長續(xù)航的表現(xiàn)，榮耀方面到底是怎么實現(xiàn)的呢？
首先PC市場的“擺爛”程度，可能超乎大家想象
在此次發(fā)布會上，榮耀方面打了個很有趣的比方，他們自稱為“用手機的思路做PC”。
這是什么意思呢？眾所周知，智能手機行業(yè)的頭部廠商在研發(fā)新品時，往往會傾向于進行相當深度的“定制”。這既包括了定制屏幕、揚聲器、振動馬達、新的機身框架和外殼材質(zhì)，還包含在系統(tǒng)層面進行深度的“魔改”，從而加入自己的特色功能以及實現(xiàn)對SoC的精細化調(diào)整。
然而縱觀PC市場會發(fā)現(xiàn)，絕大多數(shù)的PC產(chǎn)品遠不像智能手機那般“百花齊放”。相反的是，它們往往會在硬件、功能上顯得更具“共性”，比如市面上大量尺寸相同的筆記本電腦，很多都會使用完全相同的屏幕、相同的內(nèi)存和SSD。甚至包括一些價格不低的旗艦產(chǎn)品，往往也會出現(xiàn)連續(xù)數(shù)年不更換模具、連續(xù)多年“沿用”大量周邊配置的情況。
平心而論，當然可以說這種只需要“排列組合”就能造出新品的方式，客觀上降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，從而有利于提高名義上的性價比。但也正因如此，很可能實際上阻礙了不少產(chǎn)品的實際體驗，造成了我們此前曾講過，x86輕薄本性能要么無法100%釋放、要么功耗畸高導致待機時間很短的情況。
定制硬件+深度聯(lián)調(diào)，這樣的策略其實并不復雜
為什么我們會這么說？因為就在今天MagicBook Pro 14的發(fā)布會上，榮耀方面相當詳細地揭秘了這款機型能夠同時做到高性能釋放和長續(xù)航的“奧秘”。
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一方面，MagicBook Pro 14在研發(fā)過程中大量使用了定制的硬件，比如它的OLED屏幕首發(fā)4320Hz的“0風險調(diào)光”，電池也達到了同尺寸機型里全球最大的92Wh容量。這些都表明，榮耀方面更積極地使用了不同于行業(yè)主流的獨占零部件。
另一方面，榮耀在這場發(fā)布會上還花了大量的篇幅去強調(diào)“HONOR Turbo X”AI調(diào)校功能。這是一種基于平臺化的AI感知能力，對內(nèi)存、CPU電源管理、通訊增強、顯示和音頻增強進行實時管理的技術(shù)。
有意思的是，我們有注意到兩個小細節(jié)。一是榮耀方面提到，他們的一些AI功能在運行時，可以實現(xiàn)同時調(diào)用NPU和GPU算力。而眾所周知，目前絕大多數(shù)的本地PC AI軟件，都還做不到這種“異構(gòu)算力分配”。
另外一個細節(jié)，則是Intel方面的代表在此次發(fā)布會上“站臺”，并明確提到了榮耀在產(chǎn)品開發(fā)過程中更深入使用了“OpenVINO”和“Innovation Platform Framework”的能力。
這是什么概念呢？要知道如今的Intel x86平臺，其實從底層來說都能支持CPU、GPU、NPU（甚至還加上FPGA和ASIC）異構(gòu)AI加速計算。因為它們都共用同一個API，也就是Intel的OpenVINO。
與此同時，目前Intel的x86平臺也都內(nèi)置了名為“Innovation Platform Framework”、簡稱為Intel IPF的軟件。這是一種可以控制CPU底層調(diào)度邏輯的組件，如果PC廠商自己不對其進行定制優(yōu)化，那么它原則上就只會帶有Intel原廠默認的幾個場景化參數(shù)。
換句話說，榮耀一方面在自研AI軟件上更積極地適配了Intel的異構(gòu)AI加速API，從而使得MagicBook Pro 14自帶的那些AI功能可以運行得更快。另一方面，通過與Intel進行IPF框架的深入聯(lián)調(diào)，他們相當于是在驅(qū)動或者說固件層面，實現(xiàn)了比其他廠商更加深入的處理器電源管理優(yōu)化。
把產(chǎn)品真正做好并不難，關(guān)鍵還是看態(tài)度
從這些細節(jié)上我們其實不難發(fā)現(xiàn)，榮耀在MagicBook Pro 14上的優(yōu)化“技巧”本質(zhì)上其實并不復雜。無非是更舍得用獨占零部件，在產(chǎn)品的細節(jié)設(shè)計上反復打磨，以及與上游廠商合作在驅(qū)動、固件層面進行深度聯(lián)調(diào)。而這些，確實都是非常接近“手機廠商”的產(chǎn)品思路。
“僅僅”只是這樣，就已經(jīng)足夠讓MagicBook Pro 14表現(xiàn)出遠超此前所有x86標壓輕薄本的能效和續(xù)航水平，同時也給這款機型帶來了極為出色的性能釋放。站在消費者的角度我們自然可以說，4799元起的MagicBook Pro 14是目前市場中性價比最高，而且可能是最具“實用價值”的標壓酷睿Ultra 200系輕薄本。
但是從榮耀方面主動披露的這些信息來看，無疑也戳破了許多品牌以往在產(chǎn)品開發(fā)上毫不認真、根本沒有充分利用哪怕是現(xiàn)有供應(yīng)鏈資源去優(yōu)化產(chǎn)品的事實。所以有的時候確實不能怪消費者埋怨部分品牌是單純的“組裝廠”，畢竟如果連年輕的榮耀都能將現(xiàn)有硬件調(diào)校成現(xiàn)在這個樣子，那么其他大量更老資歷的“大廠”還做不好產(chǎn)品，就實在是沒什么借口可找了。