我們正處于半導(dǎo)體器件加工前所未有的時代。設(shè)備采購更多地受地緣政治而非終端市場需求的支配，而每種設(shè)備類型的技術(shù)路線圖都已制定。盡管全球產(chǎn)能過剩和晶圓廠冗余日益加劇，加之代工廠和集成器件制造商（IDM）的低利用率和低利潤，但晶圓制造設(shè)備（WFE）的收入仍有望增長。

WFE供應(yīng)商的收入主要來自設(shè)備出貨量（占82%）以及服務(wù)和支持（占18%），到2024年，總額將達到1400億美元。到2030年，WFE的收入將達到1850億美元（2024-2030年復(fù)合年增長率為4.8%）。

在設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，到2024年，圖案化設(shè)備將占據(jù)主導(dǎo)地位，其次是沉積設(shè)備、蝕刻和清洗設(shè)備、計量和檢測設(shè)備、減薄和化學(xué)機械拋光設(shè)備、離子注入設(shè)備以及晶圓鍵合設(shè)備。對于設(shè)備應(yīng)用，2024 - 2030 年 WFE 資本支出將由先進邏輯設(shè)備、DRAM、NAND 主導(dǎo)，而傳統(tǒng)邏輯和專用設(shè)備 WFE 資本支出現(xiàn)在進入消化階段。

2024年，WFE出貨量總收入達1150億美元，主要來自總部位于美國的公司，其次是歐洲、中東和非洲（EMEA）、日本、大中華區(qū)和其他地區(qū)。然而，WFE制造地域的前景則截然不同，主要來自歐洲、中東和非洲（EMEA）、日本、東南亞地區(qū)、美國等地區(qū)。

WFE的大部分收入來自大中華區(qū)的芯片制造商，其次是韓國、中國臺灣和美國。WFE專用供應(yīng)鏈非常復(fù)雜。傳統(tǒng)上，頂級WFE供應(yīng)商憑借其對子系統(tǒng)供應(yīng)鏈的控制以及近期的大量庫存，保持市場領(lǐng)先地位，導(dǎo)致WFE與子系統(tǒng)市場趨勢脫節(jié)。

設(shè)備設(shè)計、技術(shù)和架構(gòu)的變化都會影響設(shè)備要求，進而影響形態(tài)，進而影響子系統(tǒng)要求。所有供應(yīng)鏈都必須適應(yīng)每個制造節(jié)點的變化。

2024年至 2030 年技術(shù)創(chuàng)新的主要驅(qū)動力是邏輯設(shè)備架構(gòu)的轉(zhuǎn)變：從 FinFET 到 GAA，再到帶有供電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 的 GAA 和 CFET；采用 EUV 光刻技術(shù)的 2DRAM；架構(gòu)變?yōu)?4F2 以及邏輯/內(nèi)存晶圓分離；NAND 超晶格層增加并可能過渡到多堆棧；非硅材料在特種設(shè)備上的進步；先進封裝方案的激增；光掩模行業(yè)的創(chuàng)新；以及工程晶圓。WFE供應(yīng)商不僅提供工藝硬件，還提供完整的工藝解決方案。因此，他們需要考慮半導(dǎo)體行業(yè)上下游的問題?！笆ケ笔莿?chuàng)造多功能。

受半導(dǎo)體制造日益復(fù)雜化以及人工智能、汽車和高性能計算 (HPC) 需求增長的推動，半導(dǎo)體后端設(shè)備行業(yè)正經(jīng)歷顯著增長。芯片鍵合機、倒裝芯片鍵合機、引線鍵合、晶圓減薄、切割以及計量與檢測等關(guān)鍵細分市場是市場擴張的核心。對于先進封裝和高帶寬存儲器集成至關(guān)重要的 TCB 和混合鍵合細分市場表現(xiàn)出顯著增長。

在汽車電子和消費設(shè)備的推動下，芯片鍵合機和倒裝芯片鍵合機預(yù)計將實現(xiàn)增長。引線鍵合在傳統(tǒng)應(yīng)用中保持穩(wěn)定的需求，而晶圓減薄和切割則受益于晶圓級封裝的進步。計量與檢測在先進封裝工藝的精密需求推動下持續(xù)擴張。領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商和代工廠繼續(xù)大力投資，反映出對市場動態(tài)和長期技術(shù)進步的信心。

受地緣政治緊張局勢、技術(shù)發(fā)展和監(jiān)管變化的驅(qū)動，半導(dǎo)體后端設(shè)備供應(yīng)鏈正面臨轉(zhuǎn)型，促使 K&S、Besi、ASMPT、DISCO 和 Hanmi 等主要供應(yīng)商進行地域多元化布局。受人工智能、高性能計算 (HPC)、汽車電子和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施增長的推動，對先進封裝技術(shù)的需求正在快速增長。包括臺積電、英特爾和三星在內(nèi)的領(lǐng)先代工廠和集成器件制造商 (IDM) 越來越關(guān)注混合鍵合技術(shù)。戰(zhàn)略合作與并購?fù)癸@了供應(yīng)鏈內(nèi)部整合的加強。日月光 (ASE)、安靠 (Amkor)、長電科技 (JCET)、硅品 (SPIL) 和力成科技 (Powertech) 等 OSAT 廠商正在拓展其在倒裝芯片和先進封裝技術(shù)方面的能力，并強調(diào)戰(zhàn)略伙伴關(guān)系和技術(shù)合作。

在高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI)、汽車電子和 5G 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝需求的推動下，半導(dǎo)體后端技術(shù)正在快速發(fā)展。激光和等離子切割技術(shù)日益受到青睞，提高了半導(dǎo)體器件的精度并降低了機械應(yīng)力。晶圓減薄技術(shù)不斷發(fā)展，超薄研磨和化學(xué)機械拋光技術(shù)增強了晶圓的均勻性。如今，芯片鍵合機的精度、速度和多功能性均有提升，使汽車和消費電子應(yīng)用受益。倒裝芯片鍵合創(chuàng)新技術(shù)支持更高的互連密度，這對于先進的芯片和基板至關(guān)重要。混合鍵合技術(shù)已成為實現(xiàn)超高密度堆疊的關(guān)鍵互連技術(shù)。計量和檢測技術(shù)通過自動化和高級分析技術(shù)提高了可靠性和合規(guī)性。